대역폭·용량 동시 확대 기술 주목
컨소시엄 출범 6개월 만의 결과물

차세대 스토리지 기술인 HBF의 첫 표준 규격 이미지. SK하이닉스 제공

SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 고대역폭플래시(HBF)의 첫 표준 규격을 공개하며 인공지능(AI) 시대의 메모리 병목 해소에 나섰다.

SK하이닉스는 6일(현지 시간)까지 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 ‘FMS’(Future of Memory and Storage) 2026’에서 HBF 표준 규격을 공개한다고 4일 밝혔다.

HBF는 고대역폭메모리(HBM)와 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사이를 잇는 새로운 메모리 계층이다. HBM 수준의 빠른 데이터 전송 속도와 낸드플래시의 대용량 특성을 결합한 것이 특징이다. AI 추론 확산으로 처리해야 할 데이터가 급증하면서 대역폭과 용량을 동시에 확대할 기술로 주목받고 있다.

이번 규격은 SK하이닉스가 지난해 8월 샌디스크와 표준화 협력에 나선 뒤 올해 2월 HBF 컨소시엄을 출범한 지 약 6개월 만에 나온 첫 결과물이다.

용량은 낸드 다이를 8단과 16단으로 쌓는 구성을 기준으로 최대 512기가바이트(GB)까지 정의했다. 대역폭은 세 등급으로 나눠 초당 0.4테라바이트(TB)에서 3.0TB까지 구현할 수 있도록 했다.

HBF와 프로세서를 연결하는 방식에는 개방형 칩렛 연결 표준인 UCIe를 채택했다. 이에 따라 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU) 등 다양한 프로세서에 HBF를 유연하게 연결할 수 있다.

규격에는 연결 인터페이스와 전기적 특성, 다이 스택 공정의 신뢰성·패키징 가이드, 데이터 입출력을 위한 소프트웨어 사용 지침 등도 담겼다.

이번 규격은 개방형 데이터센터 기술 협력체인 OCP(Open Compute Project)에서 공개됐다. 특정 기업에 한정하지 않고 업계 전반으로 표준을 확산하기 위한 취지다. 현재 HBF 컨소시엄에는 구글과 텐스토렌트가 참여하고 있다.

SK하이닉스는 FMS 기간 전시 부스를 운영하며, 파트너십 존과 차세대 메모리 기술 전시 공간, 테크 세션 등을 선보인다. 특히 개발 중인 10세대(V10) 375단 4D 낸드 웨이퍼 제품을 처음 공개한다. 이 제품은 이전 세대보다 전력 대비 성능을 2.5배 높였다. 회사는 내년 초 이를 기반으로 한 고성능·고용량 기업용 SSD 양산에 착수할 계획이다.

김천성 솔루션개발 부문장은 “AI 활용이 빠르게 확산하면서 데이터 처리 구조 전반의 재설계가 요구되는 시점”이라며 “HBF를 통해 메모리와 스토리지 간 경계를 확장하고 시스템 전반의 효율을 높이는 새로운 아키텍처 구현에 기여하겠다”고 말했다.

송상현 기자 songsang@busan.com