LG전자의 액체냉각 솔루션 CDU 라인업.LG전자 제공

LG전자가 AI 데이터센터(이하 AI DC) 냉각 솔루션 시장의 핵심 제품인 대용량 냉각수 분배장치(이하 CDU)의 엔비디아 규격 승인을 획득하며 글로벌 AI 데이터센터 시장 공략을 가속한다.

LG전자는 22일 엔비디아로부터 2.5MW(메가와트)급 CDU에 대한 AI(인공지능) 팩토리 규격 승인 과정에서 추가 요건까지 모두 충족하며 엔비디아 ‘DSX 레디 CDU’ 제품으로 승인됐다. AI 팩토리는 AI의 생애주기 전반을 관리하며 데이터로부터 가치를 창출하도록 설계된 고도화된 데이터센터다.

엔비디아는 컴퓨팅, 네트워킹, 전력, 냉각, 시설 및 소프트웨어 전반에 걸쳐 AI 팩토리 설계·운영을 통합한 ‘엔비디아 DSX AI 팩토리 플랫폼’을 갖추고 있다. 관련 요건을 충족하는 제품에 한해 ‘DSX 레디’ 제품으로 승인하고 있으며, CDU의 경우 AI 팩토리 구축을 위한 2.3MW 이상 대용량이 대상이다.

LG전자는 지난 7월과 9월에도 각각 600kW급과 1MW급 CDU 제품이 엔비디아의 규격 승인을 받은 데 이어, 이번 2.5MW급 CDU 제품이 추가 요건까지 모두 충족해 ‘DSX 레디’ 승인을 획득하며 글로벌 액체냉각 시장에서 톱티어(일류기업) 수준의 기술력을 갖췄음을 입증했다.

이날 LG에너지솔루션의 BESS(배터리 에너지저장장치)도 DSX 레디 제품으로 함께 승인받았다.

이번 엔비디아 규격 승인을 받은 LG전자 2.5MW급 CDU는 AI DC의 열관리를 위한 핵심 설비로 꼽힌다.

최근 엔비디아 블랙웰 아키텍처 기반 차세대 AI 가속기 도입으로 AI 반도체 성능이 기하급수적으로 발전하며 서버 랙당 전력 밀도는 수백kW를 넘어 MW 수준까지 높아지고 있다.

때문에 CDU를 개별 랙 단위로 설치하던 기존 소용량 ‘인랙’ 방식에서 여러 개의 랙을 행 단위 그룹으로 묶어서 대용량 CDU로 한 번에 냉각하는 ‘인로우’ 방식이 대세로 자리 잡고 있다.

2.5MW급 대용량 CDU는 이러한 고집적, 고발열 AI DC의 열을 안정적으로 관리할 수 있는 인로우 냉각 방식을 가장 잘 구현할 수 있는 핵심 제품이다.

글로벌 시장조사기관 트렌드포스는 AI DC 액체냉각 솔루션 도입률이 2024년 14%에서 2027년 약 60%에 달하며 시장의 대세가 될 것으로 전망했다.

LG전자는 이번 2.5MW급 대용량 CDU의 엔비디아 규격 승인을 통해 AI DC의 열 관리를 책임지는 냉각 솔루션 풀라인업을 완성했다.

차가운 물을 대량으로 만들어내는 고효율 칠러와 컴퓨터룸 공기조화기(CRAH) 등 전통적인 공조 설비는 물론, AI 칩의 열을 직접 식히는 액체냉각의 핵심인 CDU도 600kW급 소용량, 1MW급 중용량, 2.5MW급 대용량 제품까지 전 라인업을 모두 보유하게 됐다. 여기에 칩의 열을 직접 식히는 콜드 플레이트까지, AI DC 열관리의 핵심 구성 요소인 ‘칩 투 칠러’ 토털 솔루션을 모두 갖추고 있다.