SK하이닉스, 美 인디애나 HBM 공장 착공

남유정 기자 honeybee@busan.com
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2029년 미국산 HBM 양산 목표
퍼듀대와 R&D MOU 체결 협력

곽노정 SK하이닉스 CEO가 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대학교에서 열린 AI 메모리 생산 기지 기공식에서 사업 전략과 비전을 발표하고 있다. SK하이닉스 제공 곽노정 SK하이닉스 CEO가 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대학교에서 열린 AI 메모리 생산 기지 기공식에서 사업 전략과 비전을 발표하고 있다. SK하이닉스 제공

SK하이닉스가 미국 내 고대역폭메모리(HBM) 생산거점이 될 인디애나주 공장 건설을 본격화한다. 오는 2029년 미국산HBM양산을 시작하며 연간 수십만장 규모의 생산능력을 갖출 계획이다.

SK하이닉스는 27일(현지 시간) 오전 미 인디애나주 웨스트라피엣의 퍼듀대 할로웨이체육관에서 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 기공식을 개최했다고 28일 밝혔다. SK하이닉스가 미국 내 HBM 생산시설을 건립하는 건 처음이다.

기공식에 참석한 곽노정SK하이닉스 대표이사 사장은 인디애나 팹의 HBM생산 능력이 연간 수십만장이 될 것이라고 밝혔다. 매년 이 공장에서 D램(RAM) 웨이퍼 수십만장을 토대로 후공정을 통해 HBM을 만들겠다는 의미다. 현재 업계에 알려진SK하이닉스의 D램 생산량은 연600만장 규모다. 이 중 일부가 HBM에 쓰인다.

미국 인디애나주 웨스트라피엣에 지어질 SK하이닉스 고대역폭메모리(HBM) 패키징 공장 조감도. SK하이닉스 제공 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 지어질 SK하이닉스 고대역폭메모리(HBM) 패키징 공장 조감도. SK하이닉스 제공

곽 사장은 “인디애나 프로젝트는 미국 최초의HBM생산 거점을 구축하는 것”이라며 “메이드 인 USA HBM을 처음 공급하는 핵심 거점이자 미 반도체 공급망을 강화하고 경제·안보에 기여하는 주요 기반이 될 것”이라고 말했다.

인디애나 팹은 한국에서 생산된 D램 칩들을 묶거나 쌓아 HBM을 만드는 어드밴스드 패키징(후공정)과 차세대 HBM연구·개발(R&D)을 병행한다.

SK하이닉스는 차세대인 7세대(HBM4E) HBM개발과 테스트를 위해 엔지니어링 분야에서 실력을 인정받는 미 퍼듀대학교와 합작하는R&D강화 양해각서(MOU)를 맺었다. 이를 통해 퍼듀대의 우수 인재를 유치할 계획이다.

팹이 본격 가동되면 약1000명 규모의 인력이 일하게 될 것으로 보인다. 팹 건설·운영 인력과 100여개 협력 소재·부품·장비 공급망을 고려하면 약 7000명의 직·간접 일자리 창출이 기대된다고 곽 사장은 설명했다.



남유정 기자 honeybee@busan.com

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