SK하이닉스·엔비디아 협력 과시
‘AI 서밋 2024’ 코엑스서 열려
젠슨 황, 파트너십·HBM 강조
4일 SK AI 서밋 2024에서 기조연설에 나선 최태원 회장. 연합뉴스
인공지능(AI) 선두 주자로 꼽히는 엔비디아와 고대역폭 메모리(HBM) 시장을 이끌고 있는 SK하이닉스의 협력 관계가 더욱 끈끈해지는 분위기다.
SK그룹 최태원 회장은 4일 오전 서울 코엑스에서 개막한 ‘SK AI 서밋 2024’ 기조연설을 통해 “엔비디아 젠슨 황 CEO가 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 더 빨리 달라고 요구한다”며 “HBM4 공급 일정을 6개월 당겨달라고 요청해 그렇게 해주겠다고 했다”고 밝혔다.
SK하이닉스는 올해 3월 세계 최초로 엔비디아에 5세대 HBM3E 8단을 납품한데 이어 HBM3E 12단 제품도 4분기 출하 예정이다. 내년 초에는 업계 최대 용량·최고층의 ‘48기가바이트(GB) HBM3E 16단’ 제품 양산에 나선다.
여기에 맞춤형 제품인 HBM4(6세대)까지 조기에 공급하게 된 것이다. 이에 따라 HBM4 12단 제품은 내년 하반기에 출하하고, 2026년 수요 발생 시점에 맞춰 HBM4 16단 제품을 출시할 것으로 보인다. SK하이닉스의 글로벌 HBM 시장 점유율은 53% 이상으로 삼성전자와 미국 마이크론을 크게 앞서있다.
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 “HBM4부터 16단 시장이 본격적으로 열릴 것으로 보인다”며 “이에 대비해 기술안정성 확보 차원에서 48GB HBM3E 16단 제품을 개발 중이며, 내년 초 고객에게 샘플을 제공할 예정”이라고 설명했다.
이날 젠슨 황 CEO도 UC버클리대 데이비드 패터슨 교수와의 영상 대담을 통해 SK와 파트너십과 HBM의 중요성에 대해 설명했다.
그는 “SK하이닉스와 협업으로 더 적은 메모리로 더 정확한 연산을 수행하고 동시에 더 높은 에너지 효율성을 달성했다”며 SK하이닉스와 여러 세대의 컴퓨팅 아키텍처에 대해 협력하고 있다고 강조했다.
민지형 기자 oasis@busan.com , 배동진 기자 djbae@busan.com