HBM·D램 요청 물량은 공급 가능량의 2배
HBM4 4분기 주력 제품 부상…수율 목표 상향
CXMT D램 기술엔 “기술 구현과 상용화는 별개”

28일 경기도 이천시 SK하이닉스 본사 모습. 연합뉴스

SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 수요 급증에 힘입어 과거 메모리 호황기 정점을 뛰어넘는 수익성을 이어갈 수 있다는 자신감을 드러냈다. 고객사들이 요청하는 고대역폭 메모리(HBM) 물량이 공급 가능량의 두 배를 웃도는 가운데, 2029년까지 향후 3년간 D램과 HBM 물량도 사실상 완판된 상태라는 설명이다.

SK하이닉스는 28일 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 “앞으로도 과거 사이클의 피크를 훨씬 상회하는 높은 수익성이 지속 가능할 것으로 기대하고 있다”고 밝혔다. 곽노정 사장도 “기술 경쟁력으로 쌓아온 고객의 신뢰가 장기 계약으로 이어지면서 중장기 수요에 대한 가시성이 높아지고 안정적인 수익성을 확보할 수 있는 여건도 마련되고 있다”고 말했다.

최근 일부 고객사의 HBM 적층 단수 조정 움직임에 대해서는 공급 부족에 대응하기 위한 전략이라고 해석했다. SK하이닉스는 “HBM 공급이 부족한 상황에서 고객은 제한된 물량으로 더 많은 AI 가속기와 시스템을 구축해야 한다”며 적층 단수를 낮춰 제품 수를 늘리려는 것으로 분석했다.

앞서 엔비디아가 차세대 AI 가속기 ‘루빈 울트라’에 탑재할 HBM의 적층 단수를 12단에서 8단으로 낮추는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 “HBM4 12단에서 HBM4E 8단으로 조정되더라도 다이당 용량이 늘어나면서 단수 감소에 따른 영향을 상당 부분 보완할 수 있다”고 설명했다.

회사는 내년 HBM4 판매 비중 확대와 가격 상승, 수율 및 원가 경쟁력 개선에 힘입어 HBM 매출과 이익이 올해보다 큰 폭으로 성장할 것으로 전망했다. 특히 올해 4분기에는 HBM4 출하량과 매출 비중이 모두 기존 주력 제품인 HBM3E를 넘어설 것으로 예상했다. HBM4 수율도 당초 계획을 웃돌아 목표치를 상향 조정했다. 고객사 요청 물량이 공급 가능량의 두 배를 웃도는 만큼 강한 수요가 이어질 것이라는 판단이다.

중국 메모리 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 개발을 추진 중인 차세대 D램 기술 ‘4F²’(포에프스퀘어)에 대해서는 신중한 입장을 나타냈다. 4F²는 기존 6F² 구조보다 메모리 셀 면적을 줄여 집적도를 높이는 기술이지만, 양산을 위해서는 수율과 신뢰성, 원가 경쟁력 확보가 관건이다.

SK하이닉스는 “극자외선(EUV) 기반 미세화와 공정 혁신을 통해 기존 6F² 구조를 추가로 확장할 수 있는 기술적 여력을 확보하고 있다”고 밝혔다. 당분간 양산 안정성과 원가 경쟁력이 검증된 6F² 플랫폼을 활용하면서 4F²와 3차원(3D) D램 기술 개발도 병행할 계획이다.

회사는 “현시점에서는 양산 안정성과 원가 경쟁력이 검증된 플랫폼을 최대한 활용하여 제품 경쟁력을 높이는 것이 가장 효율적인 전략”이라며 “기술 구현과 실제 상용화 시점은 구분해서 볼 필요가 있다”고 강조했다.