상반기 매출 132조·영업익 98조…반기 기준 최대
HBM에 범용 D램·낸드 가격↑…TSMC 수익성 넘어
10여개 고객사와 장기계약…HBM4 투자 확대

사진은 지난 26일 경기도 이천시 SK하이닉스 본사 모습. 연합뉴스

SK하이닉스가 올해 2분기 60조 원이 넘는 영업이익을 거두며 역대 최대 실적을 새로 썼다. 고대역폭메모리(HBM)에 이어 범용 D램과 낸드플래시 가격까지 큰 폭으로 오르면서 영업이익률은 76%를 기록했다. 인공지능(AI) 메모리 수요가 고부가가치 제품에서 범용 제품으로 확산하며 메모리 슈퍼사이클이 이어지고 있다는 분석이다.

SK하이닉스는 연결 기준 올해 2분기 매출 79조 3187억 원, 영업이익 60조 5426억 원을 기록했다고 29일 공시했다. 지난해 같은 기간보다 매출은 256.8%, 영업이익은 557.2% 증가했다. 순이익은 93조 9226억 원으로 1242.5% 늘었다.

2분기 영업이익은 지난해 연간 영업이익 47조 2063억 원을 넘어선 역대 최대 규모다. 다만 시장 전망치 64조 6941억 원보다는 6.4% 낮았다.

영업이익률은 전 분기 72%보다 4%포인트 오른 76%로 사상 최고치를 경신했다. SK하이닉스는 지난해 4분기 이후 3개 분기 연속 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC보다 높은 영업이익률을 기록했다. TSMC의 올해 2분기 영업이익률은 60.3%로, 양사 간 격차는 약 16%포인트다.

상반기 누적 매출은 131조 8950억 원으로 반기 기준 처음 100조 원을 넘어섰다. 누적 영업이익도 98조 1529억 원에 달했다.

역대급 실적은 AI 인프라 투자 확대에 따른 HBM 판매 증가와 범용 D램·낸드 가격 상승이 맞물린 결과다. 메모리 업체들이 생산능력을 HBM에 집중하면서 범용 제품 공급도 제한돼 가격 상승으로 이어졌다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2분기 범용 D램과 낸드 계약가격은 전 분기보다 각각 58∼63%, 55∼60% 올랐다. 일부 범용 D램의 수익성이 HBM을 웃도는 수준까지 높아지면서 수익성이 극대화됐다는 분석이다.

SK하이닉스는 “D램과 낸드플래시 모두 전 분기에 이어 큰 폭의 가격 상승을 기록했다”며 “HBM와 AI 서버용 D램, 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 고부가가치 제품 중심으로 판매를 늘려 최고의 수익성을 창출했다”고 밝혔다.

북미 클라우드서비스제공업체(CSP)의 AI 데이터센터 투자 확대도 실적을 뒷받침했다. 빅테크 기업들이 AI 서비스 수익을 기반으로 인프라 투자를 늘리면서 메모리 추가 공급 요청도 이어지고 있다. SK하이닉스는 이 같은 수요 전망을 바탕으로 10여 개 고객사와 장기공급계약(LTA) 협상을 마무리했다. 주요 고객사들과 추가 논의도 진행 중이어서 메모리 수요 성장세가 지속될 것으로 내다봤다.

차세대 제품 공급도 확대한다. 2분기 HBM4 양산 출하를 시작한 데 이어 하반기부터 생산량을 본격적으로 늘릴 계획이다. 상반기 샘플 공급을 마친 HBM4E와 AI 서버용 메모리 모듈 소캠(SOCAMM)2 공급도 확대한다.

낸드는 선단 공정 전환을 가속해 고용량·고성능 제품 중심으로 포트폴리오를 강화한다. 최첨단 321단 제품 비중은 연말까지 국내 생산능력의 50% 수준으로 높일 예정이다.

재무구조도 크게 개선됐다. 2분기 말 현금성 자산은 전 분기보다 33조 6000억 원 증가한 88조 원으로 집계됐다. 반면 차입금은 7000억 원 줄어든 18조 6000억 원으로, 순현금은 69조 4000억 원까지 확대됐다.

SK하이닉스는 확보한 재원을 생산능력 확대와 중장기 성장 투자에 투입한다. 청주 M15X 양산 일정을 앞당기고, 2027년 초 용인 반도체 클러스터 1기 팹의 클린룸 개방 이후 생산능력을 빠르게 확대할 계획이다. 첨단 패키징 공장 P&T7과 낸드 생산기지 M17, 신규 반도체 클러스터 투자도 고객 수요와 투자 효율성을 고려해 단계적으로 추진한다.

SK하이닉스는 “중장기 성장 기회를 차질 없이 준비하는 동시에 설비투자(CAPEX) 원칙을 유지함으로써 생산능력과 재무 건전성을 함께 강화해 나갈 계획”이라고 밝혔다.