추가로 10곳과 협상 진행 중
내년 HBM 공급 물량도 ‘완판’

29일 경기도 수원시 영통구 삼성전자 본사 모습. 연합뉴스

삼성전자가 글로벌 대형 고객사 10곳과 메모리 반도체 장기공급계약(LTA)을 체결한 데 이어 추가로 10곳과 계약 협상을 진행 중인 것으로 나타났다. 특히 내년 고대역폭 메모리(HBM) 공급 물량도 목표 수준의 가격으로 협상을 마쳐 사실상 완판(솔드아웃)됐고, 파운드리(반도체 위탁생산) 선단 공정 수주도 확대하는데 성공했다.

삼성전자는 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 107조 4405억 원으로 지난해 동기보다 783.1% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 29일 공시했다.

매출은 195조 2532억 원으로 작년 동기 대비 126.9% 증가했다. 순이익은 75조 1361억 원으로 514.6% 늘었다. 영업익과 매출 모두 역대 분기 최대 실적을 4분기 연속으로 경신했다.

다만 환 영향은 달러, 유로 등 주요 환율의 하락에 따라 부품 사업을 중심으로 전사 영업익에 전분기 대비 10조 원 수준의 부정적 효과가 발생했다.

내년 역시 기록적인 AI 투자의 장기화와 반도체 공급 제약으로 반도체 업황 강세가 지속될 것으로 전망했다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 이날 콘퍼런스콜에서 “현재까지 10개 대형 고객과 이미 다년 공급계약을 완료했고, 또 다른 주요 고객 10곳과도 협상을 진행 중”이라고 밝혔다.

다년에 걸쳐 이뤄지는 장기공급계약은 회사가 미래 수요를 얼마나 확보했는지 알 수 있는 지표다. 장기적인 메모리 공급을 원하는 고객사가 늘면서 계약 대상도 다변화하고 있다. 김 부사장은 2030년까지 생산능력의 60~70% 수준을 다년 공급계약으로 확보하겠다는 목표 실현 가능성이 커졌다고 평가했다.

HBM 사업에서도 판매 확대가 이어지고 있다. 김 부사장은 “2027년 HBM 공급 물량은 제품 경쟁력을 감안한 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃된 상태”라고 밝혔다. 올해 3분기 삼성전자의 6세대 HBM4 매출은 전 분기 대비 3배 이상 증가했고, 전체 HBM 매출에서 HBM4가 차지하는 비중도 60% 수준까지 확대됐다.

한편, 삼성전자 주가는 이날 호실적 발표에도 불구하고 4% 넘게 하락했다.