7일(현지시간) 글로벌 기자간담회서 밝혀
“삼성이 새로운 설계를 해야 하지만 헌신적”
업계 “하이닉스보다 앞선 HBM 4E 개발중”

세계 최대 IT·가전 전시회 ‘CES 2025’ 개막을 하루 앞둔 6일 오후(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스 만달레이베이 컨벤션센터에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 기조연설하고 있다.연합뉴스

인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 7일(현지시간) 삼성전자의 HBM(고대역폭 메모리)과 관련해 “성공할 것이라 확신한다””고 말했다.

젠슨 황 CEO는 이날 세계 최대 IT·가전 전시회 ‘CES 2025’가 열리고 있는 미국 라스베이거스의 퐁텐블루 호텔에서 가진 글로벌 기자간담회에서 이 같이 말하면서 “삼성이 새로운 설계를 해야 하지만 삼성은 해낼 것”이라며 “삼성은 할 수 있고, 매우 빠르게 일하며 헌신적”이라고 밝혔다.

그는 “원래 엔비디아가 사용한 첫 HBM 메모리는 삼성이 만든 것이었다. 그들은 회복할 것”이라고 했다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가·고성능 제품으로, SK하이닉스는 엔비디아에 납품하고 있지만 삼성전자는 테스트 중이다.

황 CEO는 지난해 3월 엔비디아의 연례 개발자 회의에서도 삼성전자의 HBM을 테스트 중이라고 밝힌 바 있다.

업계 관계자는 “삼성전자는 HBM 3E는 이미 SK하이닉스에 늦었다는 판단하에 HBM 4E 개발에 집중하는 것으로 알고 있다. 납품이 늦어지는 것도 이런 이유가 깔려있다”고 전했다.

젠슨 황 CEO는 8일(현지시간) 최태원 SK그룹 회장과 회동할 예정이다. 그는 “최 회장과 내일 만날 것 같다. 매우 기대하고 있다”고 말했다.

SK하이닉스와 엔비디아는 그래픽 처리 장치(GPU)에 들어가는 HBM을 중심으로 협력을 강화하고 있다. 최 회장은 지난해 4월 미국 실리콘밸리에 있는 엔비디아 본사에서 황 CEO를 만났었다.

배동진 기자 djbae@busan.com