통과 소식에 HBM3E 퀄 통과 기대감 커져
로이터 “삼성, HBM3 납품 퀄 테스트 처음 통과”
HBM3E(5세대) 테스트중 소식에 주가는 하락

삼성전자 HBM3E 12H-D램.삼성전자 제공

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 시장을 주도하고 있는 엔비디아에 4세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3를 공급하는 것으로 알려졌지만 아직 5세대 HBM3E 퀄 테스트(품질 검증)가 진행중이라는 소식에 주가는 떨어졌다.

24일 업계에 따르면 로이터통신은 이날 복수의 소식통을 인용해 삼성전자가 엔비디아에 HBM3를 납품하기 위한 퀄 테스트를 처음으로 통과했다고 보도했다.

삼성전자의 HBM3는 엔비디아가 미국의 대중 수출 규제에 따라 중국 시장용으로 개발한 저사양 칩인 H20 그래픽처리장치(GPU)에 사용될 예정이라고 로이터통신은 전했다.

삼성전자는 이에 대해 “고객사 관련 사안은 확인해 줄 수 없다”는 입장이다.

다만 HBM3E에 대한 테스트가 아직도 진행 중이라는 소식에 이날 전일 대비 2.26% 하락한 8만 2000원에 장을 마쳤다.

업계에서는 삼성전자가 이미 엔비디아에 HBM3를 공급하고 있으며 최근 공급 물량이 더 늘어난 것으로 보고 있다.

앞서 삼성전자는 작년 3분기 HBM3의 첫 양산을 시작해 다수의 고객사에 납품해 왔다.

AI 시장 확대로 HBM 수요가 급증한 가운데 HBM3는 SK하이닉스가 엔비디아에 사실상 독점 공급하며 시장 주도권을 쥔 양상이다.

이런 가운데 AI 기술 발전으로 고사양 HBM에 대한 필요성이 날이 갈수록 커지면서 시장의 관심은 HBM3보다는 차세대인 HBM3E에 집중되고 있다.

선두주자인 SK하이닉스는 이미 지난 3월 HBM3E 8단을 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다. 마이크론도 지난 2월 HBM3E 8단 양산을 시작했고, 이를 엔비디아에 공급하겠다는 계획을 밝힌 바 있다.

삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 D램 칩을 12단으로 쌓은 HBM3E 개발에 성공했으나, 아직 HBM3E 제품에 대해 최대 고객사인 엔비디아의 품질 테스트가 진행 중이다.

삼성전자는 HBM3E 8단 인증은 3분기, 12단 인증은 4분기 완료를 목표로 하는 것으로 알려졌다.

최근에는 품질 테스트 통과가 임박했다는 긍정적인 신호도 잇따라 들려오고 있다.

이달 초에는 삼성전자가 HBM3E 12단 제품에 대한 PRA(양산준비승인)를 마쳤다는 소식이 전해진 바 있다. 다만 이는 양산을 위한 삼성전자 내부 기준을 충족한 단계로, 고객사 퀄 통과를 의미하는 것은 아니다.

HBM 수요가 폭증하면서 엔비디아 역시 SK하이닉스에만 기댈 수 없는 상황이라는 점도 삼성전자의 HBM3E 공급 임박 시각에 힘을 보태고 있다.

삼성전자가 성공적으로 HBM3E를 양산해 엔비디아에 납품하게 되면 실적 상승의 모멘텀이 되는 것은 물론이고, 현재 SK하이닉스 중심인 HBM 시장의 판도가 바뀔 수도 있다. 삼성전자의 생산능력(캐파)이 SK하이닉스보다 더 크기 때문이다.

트렌드포스에 따르면 지난해 전 세계 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 53%로 1위였으며, 삼성전자가 38%로 뒤를 이었다.

배동진 기자 djbae@busan.com