디스플레이용 기술로 후공정 소재 시장 공략
AI·HBM 수요 겨냥 전자소재 포트폴리오 확대

LG화학 김동춘 사장. LG화학 제공

LG화학이 반도체용 스트리퍼 사업에 본격적으로 뛰어들며 반도체 소재 사업 확대 전략에 속도를 낸다.

LG화학은 5일 미국의 글로벌 반도체 후공정(OSAT) 기업 앰코(Amkor)에 반도체용 스트리퍼를 양산·공급한다고 밝혔다. 앰코는 주요 반도체 기업에 패키징·테스트 서비스를 제공하는 후공정 분야의 선도 기업이다.

스트리퍼는 반도체 회로를 형성한 뒤 기판에 남은 포토레지스트(감광액)와 잔여물을 제거하는 핵심 공정 소재다. 회로가 미세해질수록 잔여물 제거 성능이 수율과 신뢰성을 좌우해, 스트리퍼 기술력은 반도체 품질을 가르는 주요 변수로 꼽힌다.

LG화학은 디스플레이용 스트리퍼 사업에서 쌓은 기술력과 고객 대응 경험을 토대로 반도체용 시장에 진입했다. 이번 공급은 반도체용 첫 제품부터 글로벌 OSAT 기업의 까다로운 기술 검증을 통과했다는 점에서 의미가 있다.

이번에 공급하는 제품은 앰코의 신규 라인 환경에 맞춘 맞춤형 스트리퍼다. 포토레지스트와 잔여물을 벗겨내는 시간을 기존보다 50% 단축해 공정 효율을 크게 끌어올렸다.

최근 인공지능(AI) 투자 확대와 고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가로 첨단 패키징 투자가 늘면서, 고성능 공정 소재의 중요성도 함께 커지고 있다.

이에 LG화학은 최근 전자소재 사업을 2030년까지 현재의 두 배인 2조 원 규모로 키우겠다는 전략을 내놨다. 동박적층판(CCL), 칩 접착 필름(DAF), 감광성 절연재(PID) 등 반도체 패키징 소재 포트폴리오를 강화하고 있다.

지난달에는 2035년까지 연구개발에 15조 원을 투입해 반도체·모빌리티·로봇 소재를 집중 육성하겠다는 계획도 밝혔다.

LG화학 김동춘 사장은 “세계적 수준의 후공정 기업인 앰코와의 협력을 통해 고객 공정에 최적화된 맞춤형 소재 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다.

박동해 기자 eastsea@busan.com