HBM4·HBM3E·SOCAMM 등 공개
엔비디아 협업 eSSD·DGX 스파크 전시
최태원 회장·곽노정 사장 현장 행보
AI 인프라 핵심 ‘메모리 경쟁력’ 부각

최태원 SK그룹 회장. 연합뉴스

SK하이닉스가 글로벌 인공지능(AI) 콘퍼런스인 엔비디아의 연례 개발자 회의 ‘GTC 2026’에 참가해 글로벌 AI 인프라를 주도하는 최첨단 메모리 경쟁력을 과시한다. 이번 행사에는 특히 SK그룹 최태원 회장과 SK하이닉스 곽노정 사장 등 핵심 경영진이 총출동해 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크 기업들과 파트너십 강화에 나설 예정이다.

SK하이닉스는 16∼19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 GTC 2026에서 ‘AI 메모리 스포트라이트’(Spotlight on AI Memory)를 주제로 전시 공간을 운영한다고 16일 밝혔다.

이번 행사에서 SK하이닉스는 AI 학습과 추론 과정에서 발생하는 데이터 병목 현상을 최소화하고 성능을 극대화할 수 있는 메모리 제품을 선보일 예정이다.

전시의 핵심은 ‘엔비디아 협업 존’이다. 이 공간에서는 최신 6세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4를 비롯해 HBM3E, 소캠(SOCAMM·서버용 저전력 메모리 모듈)2 등의 모형과 실물이 공개된다. 또 엔비디아와 협력해 개발한 수랭식(水冷式) 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)와 SK하이닉스 모바일용 D램 ‘LPDDR5X’가 탑재된 엔비디아 슈퍼컴퓨터 ‘DGX 스파크’도 함께 전시한다.

‘제품 포트폴리오 존’에서는 고용량 서버용 D램 모듈과 차세대 모바일용 D램 ‘LPDDR6’, 그래픽 D램 ‘GDDR7’, 자동차용 메모리 설루션 등 AI 시대를 겨냥한 다양한 제품군을 소개한다.

참관객이 조이스틱 등을 이용해 관심 제품의 특징과 적용 사례를 탐색할 수 있는 체험형 전시도 마련됐다. 가상의 칩을 직접 쌓아 올리는 ‘HBM 16단 쌓기 게임’도 운영한다.

특히 이번 행사 기간 최 회장과 곽 사장은 직접 현장을 찾아 주요 기업들과 만남을 이어갈 계획이다. 이들은 글로벌 빅테크 인사들과 연쇄 회동을 하고 AI 기술 발전과 인프라 변화에 대한 의견을 교환하며 중장기 협력 방안을 모색할 예정이다.

SK하이닉스 관계자는 “AI 기술이 발전할수록 메모리는 단순 부품을 넘어 AI 인프라 전반의 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리 잡고 있다”며 “데이터센터부터 기기 내장형(온디바이스)에 이르기까지 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술 역량을 기반으로 글로벌 파트너들과 함께 AI의 미래를 만들어 나갈 것”이라고 말했다.

송상현 기자 songsang@busan.com