고객사에 HBM4E 12단 샘플 공급
핀당 최대 16Gbps 속도 구현해
열 저항 17% 개선 ‘안정성’ 강화

SK하이닉스 HBM4E. SK하이닉스 제공

SK하이닉스는 차세대 인공지능(AI)용 7세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM4E’ 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다고 18일 밝혔다.

회사는 그동안 축적한 HBM 선행 개발 역량과 생산 노하우를 바탕으로 HBM4E 12단 샘플을 선보였다며, 핵심 고객사들과 긴밀한 협력을 통해 적기 양산에 나설 계획이라고 설명했다.

삼성전자가 지난달 29일 업계 최초로 HBM4E 12단 샘플을 엔비디아 등 글로벌 고객사에 공급한 만큼 차세대 HBM 경쟁은 한층 치열해질 전망이다.

HBM4E는 이전 세대인 HBM4보다 성능과 전력 효율을 한층 끌어올린 것이 특징이다. 핀당 최대 16Gbps의 데이터 처리 속도를 구현했으며 에너지 효율도 20% 이상 개선했다. 이를 통해 AI 학습과 추론에 필요한 대규모 데이터 처리 성능을 강화했다.

또 최신 인터페이스와 설계 최적화를 적용해 데이터 전송 지연을 줄이고 고대역폭 환경에서도 안정적인 동작을 구현했다. 회사는 이를 통해 차세대 AI 데이터센터와 대규모 컴퓨팅 시스템의 처리 효율이 높아질 것으로 기대하고 있다.

SK하이닉스는 HBM4E에 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 12단 적층 기준 48GB 용량을 구현했다. 아울러 구조적 안정성을 높이고 열 저항을 HBM4 대비 약 17% 낮춰 고성능 컴퓨팅 환경에서도 안정적으로 구동할 수 있도록 했다.

SK하이닉스는 HBM3, HBM3E, HBM4에 이어 축적한 양산·공급 경험을 바탕으로 고객 맞춤형 메모리 솔루션을 적기에 제공해 왔다는 설명이다. 앞으로도 검증된 품질과 공급 역량을 기반으로 HBM4E를 통해 AI 시스템의 병목 현상을 해소하고 차세대 AI 인프라 구축을 지원한다는 방침이다.

SK하이닉스 안현 개발총괄 사장(CDO)은 “파트너들과 협력을 바탕으로 시장이 요구하는 가치를 선제적으로 구현해, 풀 스택 AI 메모리 크리에이터로서의 기술 리더십을 공고히 하겠다”고 말했다.

송상현 기자 songsang@busan.com