한국 개발 반도체 관련 '캐비티 기판 설계기술' 국제표준 제정
제주서 '전자조립기술 국제표준화위' 총회…최종 승인 앞둬
레이저 접합 기술, 신규 국제표준안으로 제안

전자조립기술 개요. 국가기술표준원 제공

반도체 제품 제작의 핵심인 전자조립기술 분야에서 우리나라 주도로 국제표준이 제정되고 신규 국제표준도 제안된다. 특히 한국이 개발한 반도체 관련 '캐비티(Cavity) 기판 설계 기술'이 국제표준으로 제정된다.

산업통상자원부 국가기술표준원은 6일부터 10일까지 닷새간 일정으로 제주 오션스위츠 호텔에서 미국, 독일, 일본 등 9개국 50여명의 표준전문가가 참가하는 '전자 조립기술 국제표준화위원회'(IEC/TC91) 총회가 열린다고 밝혔다.

IEC/TC91은 반도체 칩(Chip)과 부품의 패키징, 인쇄회로기판(PCB) 소재 및 접합 기술 등 다양한 범위의 국제표준을 정하는 기구다.

이번 회의에서는 한국이 개발한 '캐비티(부품 접합용 홈) 기판 설계 기술' 국제표준안에 대한 후속 논의가 진행된다.

이 표준안은 반도체 패키지 소형화를 위해 기판에 홈(캐비티)을 형성하는 기술로, 현재 국제표준 최종 승인 단계에 있다. 마지막 절차를 거쳐 국제표준으로 제정되면 이 기술의 상용화를 앞둔 한국 기업의 시장 확대에 기여할 전망이다.

한국은 이번 회의에서 '레이저 접합 기술' 신규 국제표준안도 제안한다. 이 표준안은 전자부품과 인쇄회로기판을 접합하기 위한 레이저의 주사 시간 및 강도에 대한 기준을 담고 있다.

최근 전자제품이 작고 가벼워짐에 따라 초소형 반도체 칩에 대한 요구가 증가하고 있는 상황에서 레이저 접합 기술은 기판 전체를 가열하는 전통 방식보다 레이저를 활용해 휨 현상과 에너지 손실을 줄일 수 있는 기술로 평가된다.

표준안은 관련 기술위원회 회원국 3분의 2 이상의 찬성으로 승인되며, 이후 표준개발 논의가 진행된다.

진종욱 국가기술표준원장은 "전자 조립기술은 일상생활의 개인용 스마트폰부터 고성능 인공지능 컴퓨팅 장비에까지 그 쓰임새가 크고 다양하다"며 "한국 기업의 글로벌 시장 확대를 위해 폭넓은 국제표준화 활동이 이뤄지도록 적극 지원하겠다"고 말했다.

송현수 기자 songh@busan.com